一份研报观点认为，AI算力与光互联需求形成共振。研报指出，Lumentum与Coherent最新业绩及指引均超预期，激光器需求持续强劲，1.6T与连续波激光器加乐鱼速放量，CPO升级节奏有望加快。研报认为，智能体驱动将进一步强化800G和1.6T光模块以及硅光器件需求，产业价值向高功率激光器和硅光PIC集中。
研报指出，HBF定位介于HBM与SSD之间，兼具大容量、接近HBM的带宽、低成本和高可靠性特点，可有效填补内存墙缺口，大幅降低AI部署资本开支并优化大规模GPU集群效率。HBF多层堆叠工艺与HBM同源，核心TCB热压键合设备迁移门槛较低，主流后道设备厂商已提前布局。研报认为，随着HBF商业化进程加速，后道设备厂商有望率先受益于产业规模化落地。